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激光掃描系統(tǒng)
激光掃描系統(tǒng)該儀器被設(shè)計用于工藝和材料的質(zhì)量監(jiān)控，例如單晶或多晶硅。多晶硅磚切割標(biāo)準(zhǔn)的自動輸出。能夠根據(jù)爐子的輸出質(zhì)量進(jìn)行單獨(dú)的爐子監(jiān)控進(jìn)行優(yōu)化和決定投資。MDPpro是多晶硅磚生產(chǎn)商以及爐子技術(shù)生產(chǎn)...
激光橢偏儀
激光橢偏儀SE 800 PV是分析結(jié)晶和多晶硅太陽能電池防反射膜的理想工具。可以測量單層薄膜(SiNx、SiO2、TiO2、Al2O3)和多層疊層膜(SiNX/SiO2、SiNx1/SiNx2、SiN...
ICP-RIE等離子刻蝕機(jī)
ICP-RIE等離子刻蝕機(jī)三螺旋平行板天線(PTSA)等離子源是SENTECH等離子體工藝設(shè)備的屬性。PTSA源能生成具有高離子密度和低離子能量的均勻等離子體。它具有高耦合效率和非常好的起輝性能，非常...
X射線探傷機(jī)
X射線探傷機(jī)公司制造X射線工業(yè)設(shè)備用于控制產(chǎn)品質(zhì)量，如應(yīng)用于汽車、航空和食品等部門。此外，公司制造的X射線設(shè)備也應(yīng)用于醫(yī)療和安全部門。每個產(chǎn)品在國內(nèi)設(shè)計制造，從結(jié)構(gòu)到特殊的圖像處理軟件都是使用現(xiàn)有的的...
掃描電子顯微鏡SEM
掃描電子顯微鏡SEMEVO系列將高性能的掃描電鏡和直觀的、友好的用戶界面體驗(yàn)結(jié)合在一起， 同時能夠吸引經(jīng)驗(yàn)豐富的用戶以及新用戶。無論是在生命科學(xué)， 材料科學(xué)， 或例行的工業(yè)質(zhì)量保證和失效分析領(lǐng)域，憑借...
掃描電子顯微鏡SEM
掃描電子顯微鏡SEM借助 MultiSEM 顯微鏡，您可以充分運(yùn)用 91 條并行電子束的采集速度。現(xiàn)如今，您能夠以納米分辨率對厘米級樣品成像。這款出色的掃描電子顯微鏡(SEM)專為 7 x 24 小時...
頭條北京航空航天大學(xué)舉辦的超高場磁共振產(chǎn)學(xué)研醫(yī)高峰論壇2025-1-10
超高場磁共振技術(shù)，作為醫(yī)學(xué)影像領(lǐng)域的一項(xiàng)革命性技術(shù)，近年來得到了迅速的發(fā)展和廣泛的應(yīng)用。它不僅極大地提高了醫(yī)學(xué)影像的分辨率和診斷的準(zhǔn)確性，而且在基礎(chǔ)醫(yī)學(xué)研究和臨床應(yīng)用中都...2025
10-19沉積系統(tǒng)：精準(zhǔn)構(gòu)筑薄膜“微結(jié)構(gòu)”，賦能半導(dǎo)體與新材料創(chuàng)新?
在半導(dǎo)體芯片制造、新能源電池、光學(xué)器件等高新技術(shù)領(lǐng)域，薄膜材料的制備質(zhì)量直接決定產(chǎn)品性能。從芯片中的金屬導(dǎo)電層到光伏...2025
10-17深硅刻蝕解鎖MEMS與功率器件新可能
在微機(jī)電系統(tǒng)、功率半導(dǎo)體、生物芯片等領(lǐng)域，硅材料的精準(zhǔn)刻蝕是實(shí)現(xiàn)器件微結(jié)構(gòu)的核心工藝。從MEMS傳感器的微型腔體到功...2025
10-15X射線探傷機(jī)的校驗(yàn)規(guī)程
X射線探傷機(jī)是一種常用于工業(yè)無損檢測的設(shè)備，廣泛應(yīng)用于金屬、焊接、壓力容器等部件的內(nèi)部缺陷檢測。為了確保X射線探傷機(jī)...2025
10-14談?wù)効涛g系統(tǒng)多模塊協(xié)同的完整刻蝕流程原理
與單一的刻蝕設(shè)備不同，刻蝕系統(tǒng)是一套集工藝執(zhí)行、參數(shù)控制、環(huán)境保障于一體的集成化解決方案，其核心原理并非單一環(huán)節(jié)的運(yùn)...
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